Fotorezistlar yarimo'tkazgich litografiya uchun

An'anaviy spin qoplamasi bilan taqqoslaganda ultrasonik püskürtme yordamida fotoreytist paltolari, ayniqsa yuqori darajadagi intementsiyalar nisbati va v shaklidagi maydalangan inshootlarning yon tomonlarini saqlashda afzalliklarga ega. Sandrakka aylanishi yonbosh bo'ylab bir xil qoplamalarni to'kib tashlamaydi va bo'shliqning pastki qismida juda ko'p fotoradorlar bilan to'ldirilmaydi.

Ultrasonik püskürtme fotolitografografiyani qayta ishlashda fotorezistlar qoplamasi uchun oddiy, tejamkor va ko'paytiriladigan jarayon. Funsonimonik atomizatsiyani qoplash tizimi oqim tezligini, qoplama tezligini va cho'kma miqdorini kam miqdorda boshqarish uchun ilg'or qatlamli texnologiyani ishlatadi. Pastki tezlik purkagichini kamsitadigan purilmani haddan tashqari yupqa va yagona qatlamlarni ishlab chiqarish uchun aniq va boshqariladigan purkagichni aniq va boshqariladigan naqsh sifatida belgilaydi. Ultrasonik texnologiyasidan foydalangan holda to'g'ridan-to'g'ri püskürtment fotorezistlarning 3D mikroektmalariga kiritish uchun ishonchli va samarali usul bo'lib, metallarni Etchitantlarga haddan tashqari ta'sir qilish natijasida kelib chiqadigan muvaffaqiyatsizliklarni kamaytirdi.

Fotorezist qoplama jarayoni bo'yicha ultratovush xozlarining afzalliklari:

1. Turli xilmachilik konturlarining bir tekisli film yoritilishi.
2. Yaxshi bir xillik bilan yuqori darajadagi inteksiya koeffitsientini paltoga aylantirish.
3
4
5. Takrorlanadigan etuk püskürtming jarayoni.